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IRWindows：加速軍事光電系統測試程式集 (TPS) 開發與執行效率
比較 IRWindows 與 ATLAS 於軍用光電 TPS 開發的差異，闡述 IRWindows 如何透過圖形化介面、即時控制、影像檢視及開放架構等優勢，大幅縮短 TPS 開發時間（從數月至數週）與執行時間，提升測試效率。
IRWindows：加速軍事光電系統測試程式集 (TPS) 開發與執行效率
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從實測到預測：IRWindows 攜手 NV-IPM 革新光電系統性能評估模式
探討 SBIR IRWindows 如何整合 NV-IPM 模型，透過 SITF、3D雜訊、MTF 等客觀量測，產生「量測系統組件」(MSC)，精準預測 EOIR 成像系統的目標任務性能 (TTP) 與作用距離，提升設計驗證與跨實驗室結果一致性。
從實測到預測：IRWindows 攜手 NV-IPM 革新光電系統性能評估模式
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非光學合路多光譜光源：紅外線、可見光與雷射整合測試技術解析
深入解析先進非光學合路多光譜光源技術，整合紅外線、可見光與雷射源，無需分光鏡，MSS 與 MLS 系統為距離閘控相機、多光譜感測器提供均勻、穩定的寬頻光譜刺激，適用於實驗室與現場 EO 測試，提升目標辨識與解析度驗證。
非光學合路多光譜光源：紅外線、可見光與雷射整合測試技術解析
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IFOV 與 PSO 技術：突破雙光子聚合 (2PP) 積層製造的品質與產能瓶頸
探索先進運動控制如何解決雙光子聚合 (2PP) 積層製造的挑戰，Aerotech 的無限視野 (IFOV) 與位置同步輸出 (PSO) 技術，能消除傳統視野拼接的瑕疵、克服視野限制，並將生產速度提升超過 20 倍，實現高品質、高產能的次微米 3D 列印。
IFOV 與 PSO 技術：突破雙光子聚合 (2PP) 積層製造的品質與產能瓶頸
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掃描振鏡掃描範圍擴展策略：焦距、波長與硬體方案探討
本文闡述雷射掃描儀的掃描範圍定義，深入分析焦距、波長與輸入光束尺寸等關鍵因素對其影響，並比較單一樞軸點、後置物鏡掃描等硬體方案，以及如無限掃描範圍 (IFOV) 等控制器技術，提供擴展加工區域的完整解決方案。
掃描振鏡掃描範圍擴展策略：焦距、波長與硬體方案探討
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DrillOptimizer | 消除雷射鑽孔步進穩定延遲，實現零秒瞬定加工
您的雷射鑽孔設備還在浪費時間等待穩定嗎？DrillOptimizer 解決此核心痛點，透過為「每一次」獨立移動量身打造最佳動態參數，徹底消除步進穩定延遲。讓您的振鏡掃描系統實現零秒等待，將每一毫秒都轉化為有效產能，最大化設備稼動率。
DrillOptimizer | 消除雷射鑽孔步進穩定延遲，實現零秒瞬定加工
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高動態範圍低照度可見光源校準：VSX與VEO-2系統光譜校正技術與誤差分析
深入解析高動態範圍、低照度可見光源精密校準技術，聚焦SBIR VSX與VEO-2系統。詳述光譜響應、色溫控制、衰減機制及其對輻射亮度準確度的核心影響，闡明光譜補償方法與誤差來源，助力工程師實現跨數量級的穩定光譜輸出與精準光電測試。
高動態範圍低照度可見光源校準：VSX與VEO-2系統光譜校正技術與誤差分析
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精密光譜輻射校準技術白皮書：黑體源校準站於先進紅外線測試之應用
本白皮書聚焦紅外線輻射源的精密光譜輻射校準需求，詳解校準站設計、差分量測法、溫度梯度與發射率推導；揭秘高精度黑體輻射源校準原理、實驗裝置與數據分析，探索提升紅外線感測與成像系統量測準確性。
精密光譜輻射校準技術白皮書：黑體源校準站於先進紅外線測試之應用
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MRTD測試技術深度解析：紅外線系統性能評估與創新方法白皮書
本白皮書專為工程師解析MRTD測試技術：深入探討最小可解析溫差(MRTD)原理、傳統與等速升降溫等創新量測方法、數據判讀及影響因素，助您精準評估紅外線系統性能。
MRTD測試技術深度解析：紅外線系統性能評估與創新方法白皮書
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