全部最新消息
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掃描振鏡掃描範圍擴展策略：焦距、波長與硬體方案探討
本文闡述雷射掃描儀的掃描範圍定義，深入分析焦距、波長與輸入光束尺寸等關鍵因素對其影響，並比較單一樞軸點、後置物鏡掃描等硬體方案，以及如無限掃描範圍 (IFOV) 等控制器技術，提供擴展加工區域的完整解決方案。掃描振鏡掃描範圍擴展策略：焦距、波長與硬體方案探討more -
確保AI骨幹的穩定性：光通訊模組HTOL解決方案深度解析
因應AI對頻寬的指數級需求，光通訊模組的可靠性至關重要，本文深度解析HTOL高溫工作壽命測試的重要性。確保AI骨幹的穩定性：光通訊模組HTOL解決方案深度解析more -
DrillOptimizer | 消除雷射鑽孔步進穩定延遲，實現零秒瞬定加工
您的雷射鑽孔設備還在浪費時間等待穩定嗎？DrillOptimizer 解決此核心痛點，透過為「每一次」獨立移動量身打造最佳動態參數，徹底消除步進穩定延遲。讓您的振鏡掃描系統實現零秒等待，將每一毫秒都轉化為有效產能，最大化設備稼動率。DrillOptimizer | 消除雷射鑽孔步進穩定延遲，實現零秒瞬定加工more -
高動態範圍低照度可見光源校準：VSX與VEO-2系統光譜校正技術與誤差分析
深入解析高動態範圍、低照度可見光源精密校準技術，聚焦SBIR VSX與VEO-2系統。詳述光譜響應、色溫控制、衰減機制及其對輻射亮度準確度的核心影響，闡明光譜補償方法與誤差來源，助力工程師實現跨數量級的穩定光譜輸出與精準光電測試。高動態範圍低照度可見光源校準：VSX與VEO-2系統光譜校正技術與誤差分析more -
精密光譜輻射校準技術白皮書：黑體源校準站於先進紅外線測試之應用
本白皮書聚焦紅外線輻射源的精密光譜輻射校準需求，詳解校準站設計、差分量測法、溫度梯度與發射率推導；揭秘高精度黑體輻射源校準原理、實驗裝置與數據分析，探索提升紅外線感測與成像系統量測準確性。精密光譜輻射校準技術白皮書：黑體源校準站於先進紅外線測試之應用more -
MRTD測試技術深度解析：紅外線系統性能評估與創新方法白皮書
本白皮書專為工程師解析MRTD測試技術：深入探討最小可解析溫差(MRTD)原理、傳統與等速升降溫等創新量測方法、數據判讀及影響因素，助您精準評估紅外線系統性能。MRTD測試技術深度解析：紅外線系統性能評估與創新方法白皮書more -
攻克PNT盲區：GNSS/INS模擬與通道模擬技術，實現全場景高完整性自主系統導航
自主系統如何在GNSS拒止/複雜環境「永不迷航」？本文揭秘GNSS/INS協同模擬、六軸動態注入與RF通道仿真等尖端技術，實現PNT極限效能與全場景完整性驗證。攻克PNT盲區：GNSS/INS模擬與通道模擬技術，實現全場景高完整性自主系統導航more -
先進輻射校準技術白皮書：增強型黑體於研發、半導體及工業測試之應用
本白皮書聚焦研發、半導體與工業自動化對精密紅外線測試的需求，深度解析SBIR增強型大面積黑體在輻射校準的技術突破與應用。先進輻射校準技術白皮書：增強型黑體於研發、半導體及工業測試之應用more -
精密紅外線測試系統組件解析：黑體、準直儀與目標輪技術應用
本白皮書深入解析紅外線測試系統核心組件，包括各類型黑體（腔式、高溫、差分）、目標、準直儀及目標輪的技術原理與應用。探討其在研發、半導體及工業自動化領域的關鍵性。精密紅外線測試系統組件解析：黑體、準直儀與目標輪技術應用more -
輻射溫度精確量測：解析黑體發射率、波長依賴性及非線性誤差與校正方案
深入探討輻射溫度與測溫溫度的差異來源，包含黑體發射率、光學及大氣衰減，以及輻射率與溫度的非線性關係。分析其對絕對溫度及溫差量測的影響、波長依賴性，並提供 SBIR 精密輻射校正解決方案。輻射溫度精確量測：解析黑體發射率、波長依賴性及非線性誤差與校正方案more -
揭密不可見光：紅外線技術原理、成像應用與精密測試
從紅外線輻射基礎到尖端成像系統，深入了解軍工醫學各領域應用，以及確保效能的關鍵測試設備與技術。揭密不可見光：紅外線技術原理、成像應用與精密測試more -
PNT極限驗證：GNSS/INS於HIL/SIL及六軸運動模擬技術
本文深入剖析GNSS/INS融合PNT系統的SIL、HIL及六軸物理運動模擬等深度驗證技術，探討高傳真訊號、通道、干擾及運動同步模擬，於確保自主系統PNT極致可靠性的核心策略。PNT極限驗證：GNSS/INS於HIL/SIL及六軸運動模擬技術more
